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“电子封装用硅微粉”参数说明
| 目数： | 1250目-6000目 |
“电子封装用硅微粉”详细介绍
欧克创德公司新一代电子封装硅微粉系列产品，具有高纯度、高可靠性、高导热、高耐焊性、高粘接强度性、低应力、低热膨胀等特点，在灌封材料中当作填充料可以有效的使电路产出的热得以扩散，阻止线路热量集中，温度上升，从而延长电子器件的使用寿命。电子封装硅微粉低的热膨胀系数会在塑封的过程中产生低的应力，可以有效防止元件的破裂，而且具有极好的流动性，使成型工艺更加顺畅，不会产生封装不全的现象，能有效提高封装的成品率，同时也会大大增加填料在树脂中的填充率，对降低成本有很好的作用。该产品的特性：